金十数据

深交所港股通标的证券名单调入大金重工，7月3日起生效。

金十数据7月3日讯，中金研报称，6月美国新增非农就业5.7万人，低于市场预期，表明就业增长的加速势头有所降温。前值下修后，近三个月平均新增就业仍达11.1万人，显示劳动力市场仍在扩张。与此同时，失业率降至4.2%，劳动参与率继续回落，反映就业需求稳健与劳动力供给收缩并存，整体失业压力不大。我们认为，这份数据给了美联储等待观望的时间，因此维持年内既不加息、也不降息的判断。中期来看，今年美国就业改善更多源于AI投资推动的经济周期修复，而非世界杯等短期因素。这意味着如果经济总需求在AI的拉动下持续扩张，则不排除明年美联储重启加息的可能性。

中信证券：展望三季度，大宗品价格将延续分化。整体我们看好需求端支撑明显的铜、碳酸锂、电解铝、煤炭等。

金十数据7月3日讯，中信证券研报称，2026年6月30日美团发布首个在五万卡国产算力集群上完成全流程训练与推理的万亿参数模型，当前国产算力系统能力从推理升维至训练，此外DeepSeekV4正式版在7月中旬发布后将引入“峰谷定价”机制，高峰API调用价格将翻倍，国产算力供给约束仍在加强。我们认为现阶段国产算力订单清晰度显著增强，未来具备客户订单及产能优先分配权的设计公司有望率先受益。我们继续全面看好国产算力产业链，从稀缺的先进制程能力到百花齐放的设计公司，到超节点均会迎来放量机会，同时先进制程、先进封装、先进存储以及配套产业链有望迎来强劲增长动能。

金十数据7月3日讯，中信证券研报称，2026年6月美国失业率4.2%，低于预期，新增非农就业人数也低于预期。5月为主要贡献的休闲酒店业在6月成为非农数据的拖累，不过该行业非季调就业仍在增加，因环比增幅弱于往年同期体现为季调后负增长。失业率下降受到劳动参与率回落影响，25-54岁壮年劳动力参与率单月大幅下滑或与世界杯因素有关，我们认为不应理解为趋势变化。薪资增速仍然较高，对应通胀粘性依然存在。数据发布后，市场下修加息定价，但本质不弱的非农数据并不足以让市场转向流动性明显宽松的预期。我们维持年内美联储维持利率不变的判断，认为市场加息预期仍有下修空间。

金十数据7月3日讯，据华尔街日报报道，美国国防部长赫格塞思原计划上个月前往布鲁塞尔时，在与北约高级军事领导人的会议上发表一项堪称重磅的声明。知情人士透露，赫格塞斯原计划宣布，美国将削减更多驻欧洲的美军部队，其幅度将超过此前取消向波兰部署一个装甲旅以及从罗马尼亚撤出一个步兵旅的举措。但知情人士称，这一提议在提交给美国国务卿鲁比奥及其他高级官员后被否决了。取而代之的是，赫格塞斯表示，美国将对在欧洲的部队部署状况进行审查，审查时间可能长达六个月。

澳大利亚S&P/ASX200指数7月3日（周五）开盘上涨29.80点，涨幅0.34%，报8754.30点。

日经225指数跌幅扩大至1%。

中央气象台：南海热带低压已于今天（3日）凌晨加强为今年第10号台风“美莎克”。

据华尔街日报：消息人士透露，美国国防部长赫格塞思本打算在上个月于布鲁塞尔举行的北约国防部长会议上宣布进一步削减驻欧洲的美军人数，但该计划已被否决。

日经225指数7月3日（周五）开盘上涨79.28点，涨幅0.12%，报68812.43点。

金十数据7月3日讯，根据对全球31家半导体制造公司资本开支和25家半导体设备企业增长预期的统计，中信建投研报预测：（1）2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元，较2025年的1681亿美元大幅增长103.3%，实现翻倍。资本开支的大幅上调直接传导至设备端；（2）2028年全球前道半导体设备市场（WFE）规模达到2414亿美元，较2025年增长约108%；（3）2028年全球后道半导体设备市场规模约383亿美元，较2025年的161.6亿美元大幅增长136.9%，按下游需求排序，存储（+150%）> 晶圆代工（+91.4%）。中国市场在经历了2025/2026年去库存以后，2027年有望恢复强劲增长。

当地时间7月2日，委内瑞拉交通部确认，该国地铁和铁路系统已全面恢复运行。

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金十数据7月3日讯，当地时间7月2日，美国第五巡回上诉法院裁定，美国移民与海关执法局（ICE）不得依据特朗普政府的大规模拘押政策，在不给予保释听证机会的情况下，将移民拘押超过90天。该裁决可能影响得克萨斯州、路易斯安那州等第五巡回辖区内数千名被拘押人员。（央视）

金十数据7月3日讯，中信建投指出，当前AI通胀来到了材料端，而材料环节的标的更加分散，而且多数强势公司在日本，2025年下半年以来双边关系的紧张更有加速迹象。供给端“去日化”，需求端AI通胀成为几乎完美的组合。中信建投判断，“去日化”主题会有更多演绎空间，继续关注“去日化”交易，关注粉体材料和含氟高分子材料国内标的的成长速度和进口替代加速的机会。